表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計(jì)和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝 材料的質(zhì)量,即來(lái)料檢測(cè);另一方面,必須對(duì)組裝工藝進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)的可制造性(DFM) 審核，在組裝工藝實(shí)施過(guò)程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查，即表面組 裝工序檢測(cè)，它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過(guò)程各工序的質(zhì)量檢測(cè)方法、策略。
1)焊膏印刷工序檢測(cè)內(nèi)容
焊膏印刷是SMT工藝中的初始環(huán)節(jié)，是最復(fù)雜、最不穩(wěn)定的工序，受多種因素綜合影 響，有動(dòng)態(tài)變化，也是大部分缺陷產(chǎn)生的根源所在,60% -70%的缺陷都出現(xiàn)在印刷階段。 如果在印刷后設(shè)置檢測(cè)站對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，排除生產(chǎn)線初始環(huán)節(jié)的缺陷，就可 以最大限度地減少損失，降低成本。因此，越來(lái)越多的SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了自 動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，甚至有些印刷機(jī)已經(jīng)集成AOI等焊膏印刷梅測(cè)系統(tǒng)。焊膏印刷工序中常見(jiàn)的印刷缺陷包括焊盤上焊錫不匝、焊錫過(guò)多、大焊盤中間部分焊膏 刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖、印刷偏移、橋連及玷污,等。形成這些缺陷的原因包括焊膏 流動(dòng)性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不夠、刮刀材質(zhì)和硬度 選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。
2)元器件貼片工序檢測(cè)內(nèi)容
貼片工序是SMT生產(chǎn)線的重點(diǎn)工序之一，是決定組裝系統(tǒng)的自動(dòng)化程度、組裝精度和 生產(chǎn)率的關(guān)鍵因素之一，對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量有著決定性的影響。因此,對(duì)貼片工序進(jìn)行實(shí)時(shí) 監(jiān)控對(duì)提高整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量有著重要意義。爐前(貼片后)檢測(cè)流程圖如圖6-3所示。其 中,最基本的方法就是在高速貼片機(jī)之后與回流焊之前配置AOI,對(duì)貼片質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，一 方面可防止有缺陷的焊膏印刷和貼片進(jìn)入回流焊階段，從而帶來(lái)更多的麻煩;另一方面，為 貼片機(jī)的及時(shí)校對(duì)、維護(hù)與保養(yǎng)等提供支持，使其始終處于良好運(yùn)行狀態(tài)。貼片工序檢測(cè)內(nèi)容主要包括元器件的貼片精度，控制細(xì)間距器件與BGA的貼裝，回流 焊之前的各種缺陷,如元器件漏貼、貼偏，焊膏的塌陷和偏移,pcb板面玷污,引腳與焊膏沒(méi) 有接觸等。運(yùn)用字符識(shí)別軟件讀取元器件的數(shù)值和極性識(shí)別，判斷是否貼錯(cuò)和貼反。
3)焊接工序檢測(cè)內(nèi)容
焊接后檢測(cè)，要求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行100%全檢。通常需要檢測(cè)以下內(nèi)容:檢驗(yàn)焊點(diǎn)表面是否 光滑，有無(wú)孔、洞等;檢測(cè)焊點(diǎn)形狀是否呈半月形，有無(wú)多錫、少錫現(xiàn)象;檢測(cè)是否有立碑、橋 連、元件移位、元件缺失、錫珠等缺陷;檢測(cè)所有元件是否有極性方面的缺陷;檢測(cè)焊接是否 有短路、開(kāi)路等缺陷;檢查PCB表面顏色變化情況。
